盡管整體經濟不景氣，但先進封裝市場繼續保持彈性。Yole Group 新的Advanced Packaging Market Monitor（先進封裝市場監測）記錄了與上一年相比，2022 年的先進封裝的收入增長了約 10%。2022年價值443億美元，預計2022—2028年復合年增長率（CAGR）為10.6%，到2028年達到786億美元。

相比之下，傳統封裝市場預計從 2022 年到 2028 年的復合年增長率將放緩至 3.2%，達到 575 億美元。總體而言，封裝市場預計將以 6.9% 的復合年增長率增長，達到 1360 億美元。 

2022年先進封裝市場約占集成電路封裝市場總量的48%。由于各種大趨勢，其份額正在穩步增長。在先進封裝市場中，包括FCBGA和FCCSP在內的倒裝芯片平臺在2022年占據51%的市場份額。從2022年到2028年，預計收入復合年增長率較高的細分市場是ED、2.5D/3D和倒裝芯片，增長率分別為30%、19%和8.5%。

到 2022 年，移動和消費者占整個先進封裝市場的 70%，預計 2022 年至 2028 年的復合年增長率為 7%，到 2028 年占先進封裝收入的 61%。電信和基礎設施部分增長較快，具有估計收入增長率約為 17%，預計到 2028 年將占先進封裝市場的 27%。汽車和運輸將占市場的 9%，而醫療、工業和航空航天/國防等其他領域將占3% 。

盡管傳統封裝目前主導晶圓生產，到 2022 年將占總產量的近 73%，但先進封裝市場的份額正在逐漸增加。先進封裝晶圓的市場份額預計將從 2022年的約27%增長到2028年的32%。以單位計算，傳統封裝占據超過94%的市場份額，但從2022年到2028年，先進封裝的出貨量預計將以6%左右的復合年增長率（按銷量計算）增長，2028年達到1010億臺。

 小芯片和混合鍵合開辟新領域

先進封裝已成為半導體創新、增強功能、性能和成本效益的關鍵。臺積電、英特爾和三星等大公司正在采用小芯片和異構集成策略，利用先進封裝技術以及前端擴展工作。

Chiplet 方法將 SoC 芯片劃分為多個芯片，僅縮放具有先進技術節點的芯片，并使用 2.5D 或 3D 封裝將它們集成。這提高了產量并降低了成本。混合鍵合 (HB) 是另一個重要趨勢，可實現金屬－金屬和氧化物－氧化物面對面堆疊，且凸點間距小于 10 μm。它用于 CIS 和 3D NAND 堆疊等應用的晶圓到晶圓混合鍵合，以及用于PC、HPC和數據中心的邏輯上內存堆疊以及3D IC 中的 3D SoC 的持續開發。

臺積電憑借其CoWoS生產和多樣化產品組合（包括 3D  SoIC 、  InFO_SoW和 CoWoS變體）在高端先進封裝領域處于頭籌地位 。英特爾在2022年大力投資先進封裝，但宏觀經濟因素影響了其2023年的核心業務。因此，我們預計臺積電今年在先進封裝方面的投資將超過英特爾 。三星為 HBM 和 3DS 產品、扇出面板級封裝和硅中介層提供先進封裝解決方案，從而實現高端性能產品。

與傳統封裝相比，先進封裝需要不同的設備、材料和工藝，例如新的基板材料、光刻工藝、激光鉆孔、CMP 和 KGD 測試。先進封裝參與者進行了大量投資來開發和引入這些進步。與先進封裝的異構集成推動了半導體創新，提高了整體系統性能，同時降低了成本。 

 半導體供應鏈：新的地緣政治戰場

由于芯片短缺和地緣政治緊張局勢，包括先進封裝在內的半導體價值鏈受到關注。各國政府正在投資了解和加強國內生態系統。地緣政治擾亂了供應鏈，影響了半導體公司獲得芯片和設備。先進封裝被視為后摩爾定律時代的關鍵，預計到 2028 年先進封裝市場將達到780億美元。

OSAT 擴展了測試專業知識，而傳統測試參與者則投資于封裝。隨著來自不同模型的參與者進入封裝，蠶食 OSAT，業界看到了范式轉變。基板供應一直緊張，影響材料可用性并導致交貨時間延長和價格上漲。需求減少和 產能擴張可能有助于緩解短缺。基板供應商投資于產能擴張但面臨時間限制，導致未來 2 至 3 年持續存在供應問題。

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案，并有可能結合成熟和先進的節點。異構集成和基于小芯片的方法在人工智能、網絡、自動駕駛、高端 PC 和高端游戲等細分市場中變得必不可少。通過先進封裝技術實現的異構集成可在緊湊的平面圖中實現具有成本效益的多芯片集成，與傳統封裝相比可實現卓越的性能。